Перейти к основному содержанию

Meizu MX6 получит чип для Hi-Fi-звука

Известный производитель Meizu продуктивно работает над насыщением рынка своей продукцией. С начала года, уже вышли три устройства линейки Meilan - смартфоны M3 Note, M3 и M3s mini и флагманский аппарат с 3D Press Pro 6.

Сейчас, по сообщению инсайдеров, производитель работает над выпуском флагмана Pro 7 с edge-дисплеем, работающим на чипсете Exynos и смартфоном Meizu MX6. Уже было несколько версий дат презентации MX6, которые остались лишь предположениями.

19 июля возможно состоится презентация

Сегодня, на одном из китайских порталов появилось сообщение о запланированном на 19 июля анонсе, который пройдет Пекине. По слухам, MX6 оснастят 5,5 дюймовой панелью с разрешением 1920 х 1080 точек, чипсетом MediaTek Helio X20, ОЗУ - 3 ГБ и 4 ГБ, ПЗУ - 32 ГБ и 64 ГБ, модулями - 21 Мп и 8 Мп, дактилоскопическим датчиком, Hi-Fi-звуком (в отличие от МХ без аудиочипа), ОС Android Marshmallow с Flyme OS 5.2.

Предполагается, что стоимость девайса составит около 270 долларов или 1799 юаней. Нам осталось дождаться официального подтверждения сроков от Meizu.