Представлен Huawei G7 Plus в металлическом корпусе для конкуренции с iPhone 6 Plus

Состоялся дебют свежего телефона Huawei G7 Plus, который станет важным соперником аппаратов iPhone 6 Plus и iPhone 6s Plus. Девайс "одет" в стильный цельнометаллический корпус.

Характеристики смартфона

Основой аппарата от Huawei является 64-битный чипсет Qualcomm Snapdragon 615 на 8-ми ядрах., с частотой 1,5 ГГц. Коммуникатор располагает ОЗУ - 2/3 Гб и ПЗУ - 16/32 ГБ. Гаджет обеспечен экраном с диагональю 5,5 дюймов с разрешением 1920 × 1080 точек, главную камеру - 13 Мп, 5-Мп фронтальный модуль. В роли программного обеспечения выступает Android 5.1 с оболочкой EMUI 3.1.

Аппарат обеспечен поддержкой сетей Bluetooth 4.0, Wi-Fi, GPS/A-GPS и LTE, дактилоскопическим сенсором, батарейкой на 3000 мАч. ПЗУ расширяется за счет 128 Мб флеш памятью microSD. Устройство весом - 167 грамм, имеет габаритные размеры: 152,5 мм × 76,5 мм × 7,5 мм.